京都大学発の半導体ベンチャー企業 FLOSFIAに三洋化成が資本参画－次世代パワー半導体による エコロジーの実現を目指す
- 2022年1月27日 プレスリリース
三洋化成と株式会社 FLOSFIA（本社 京都市西京区 、代表取締役社長：人羅俊実 、以下、FLOSFIA)は、この度三洋化成がFLOSFIAへ資本参画いたしましたことを、お知らせいたします。
今回の三洋化成の資本参画は、 FLOSFIAが目指す「半導体エコロジー®」を実現するための戦略的パートナーシップ構築と パワー半導体事業の長期成長に向けた基盤づくりを目的とするものです。 三洋化成は、本資本参画によりFLOSFIAとの連携を強化し、パワー半導体の 量産プロセスの確立やパワーモジュールの社会実装を支援してまいります 。FLOSFIA は、三洋化成との協業を通して、GaO®パワー半導体・パワーモジュールの社会実装の加速化を目指してまいります。
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