FLOSFIAと三洋化成が共同開発！電動化の新時代へ。マイクロ温度ヒューズによる「Fail Operation」技術でパワーユニットの開発・製品化を加速！
- 2023年12月7日 プレスリリース
株式会社FLOSFIA（本社 京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下、FLOSFIA）と三洋化成工業株式会社（本社：京都市東山区、代表取締役社長：樋口章憲、以下、三洋化成）は、2022年より進めている共同開発により、FLOSFIAの基板埋込技術と、三洋化成が独自開発したヒューズエレメントを組み合わせることで超小型・薄型のパワーモジュールにも基板埋込できる マイクロ温度ヒューズの開発に成功しました。
基板埋込モジュールには複数のチップを予め埋設して並列動作させ、過熱発生時にはヒューズを断線させて異常箇所以外を保護することで「Fail Operation（フェイルオペレーション）」の機能を実現します。これによりフェイルオペレーションの設計を簡素化することができ、製品開発期間の短縮が期待されます。両社は、本技術を電動化時代に求められる製品化サイクルスピードアップに貢献するための新しい技術として幅広い社会実装を目指してまいります。
FLOSFIAと三洋化成が共同開発！電動化の新時代へ。マイクロ温度ヒューズによる「Fail Operation」技術でパワーユニットの開発・製品化を加速！
